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关于卓进

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卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨”的“耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案。
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技术实力

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公司组建了一支强大的研发和工艺团队，在金刚石粉材选型和分散、电镀工艺、精密加工工艺、粘合剂配方等方面不断精进。
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解决方案

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卓进半导体可以实现对IGBT芯片、Sic芯片、钽酸锂/铌酸锂芯片、集成电路IC芯片、双层键合芯片等芯片，QFN、DFN等封装体，陶瓷、玻璃等封装基板的切割。
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新闻资讯

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卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨"的“耗材+设备"的完整切割与研磨解决方案。
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卓进半导体实时响应产品和技术问题，提供现场、线上支持。
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